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共同社29日获悉，为培养具备尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。考虑到与显着加强军事力量的中国之间在安全保障上的紧张局面，日美将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面实现擅长领域的互补。此举也有意在所有产业均不可或缺的半导体技术方面引领全球。

通过正展开协调的明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议，将确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案是向具备较高技术能力的研究机构和企业相互派遣研究人员和学生。

日美今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识。其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长下一代计算机基本设计的美国和擅长材料工学的日本力争在这些领域实现互助。

加强合作是基于上述基本原则的产物，发挥核心作用的是两国各自创设的研究组织。日本12月设立产业技术综合研究所和东京大学等参加的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）。美国将于2023年2月建立“国家半导体技术中心”（NSTC）。包括人才交流在内，将推动研究成果向实用的转化及下一代技术的量产化。

据日本电子信息技术产业协会（JEITA）称，日本今后10年间需要3.5万名半导体人才。另一方面，数字人才相比半导体更易流向IT企业等，这种倾向在日美均较为显着。